首页
应用
企业动态
资讯
芯片
智能交通
智能输送动态
标签:中国什么时候能造出芯片
电导率液位温度复合传感器 - ECLT
产品介绍 电导率液位温度复合传感器 ECLT(Electrical Conductivity,Level and Temperaturesensor)基于高频差分电容传感 SoC 芯片 MCP61 结合嵌入式算法,测量液体中的电导率(EC)、温度,以及液位信息。传感器一般放置在容器底部,可以监测水质及液位缺水的信息,具有灵敏度高、测量精确、功耗低、易于使用等特点,可广泛应用于净饮
2024-12-31
0
随便看看
同级无敌联发科天玑 8400 续写神U传奇
0
即便14600K大幅降价但是9600X依旧是玩游戏性价比更高的处理器
0
协作机器人到类人机器人将系统效率和安全性融入更大功率的机器人中
0
助推低空经济发展 2025北京无人机展会 欢迎您
0
全国商业消防与安全协会关于发布2024年度第三批共12项团体标准计划项目的通知
0
推荐排行
阅读排行
不仅耐摔防水还抗冻 OPPO A5 Pro评测
0
Windows 11 24H2 官方正式版下载 2024年12月
0
Windows 10 官方正式版下载 2024年12月
0
SVG动态无功补偿解析 - 无功补偿
0
RoboMIND国家地方共建具身智能机器人创新中心与北京大学计算机学院联合创建的具身智能数据集和Be
0