首页
应用
企业动态
资讯
芯片
智能交通
智能输送动态
标签:芯片的发展历史和趋势
美国商务部向英特尔提供786亿美元的直接拨款
美国当地时间11月26日,英特尔公司宣布,美国商务部和英特尔已根据《美国芯片与科学法案》达成最终协议,向英特尔提供78.6亿美元的直接拨款。 据了解,该拨款将支持英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州推进关键的半导体制造和先进封装项目,加上25%的投资税收抵免,将共同支持英特尔在美国超过1000亿美元的投资计划。 此次宣布的对英特尔资助计划,将增强英特尔的技术和创新能力
2024-12-31
0
随便看看
移动芯片之王Arm下一步要做AI芯片之王
0
电导率液位温度复合传感器 - ECLT
0
电子水尺液位传感器 - MER
0
甚高频数字单端电容处理器芯片 - MCP62MCP62G
0
环境传感评估板 - MESK
0
推荐排行
阅读排行
历经数代性能仍不及高通谷机Tensor手机芯片基本已经失败
0
北极智联衡雅彬航顺芯片石永军 一行到访深圳市智能化学会
0
传苹果将在新一代iPhone SE中采用自研5G基带芯片速度仅为高通的一半
0
从富士通到RAMXEED以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
0
中国芯闪耀太空天基云系统随天舟八号货运飞船成功发射
0