芯片 - 第2页 - 智畅行智能化百科网

甚高频数字单端电容处理器芯片 - MCP62MCP62G

产品介绍 MCP62系列(Mysentech Capacitive Processor)是敏源传感推出的新一代电容传感微处理器 SOC芯片，集成了双通道电容型模拟前端传感电路(AFECAP)，可直接与被测物附近的单端对地电容极板相连，通过谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在 10~100MHz 范围内可配置，其频率测量输出为 16bit 数字信号，对应的电容感知较高分辨率为 1fF。

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2024-12-31
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环境传感评估板 - MESK

产品介绍评估板提供了一个测试平台，主要集成了敏源 MY1820、MY18E20、M1601、M601 和 MTS01等型号温度传感芯片、以及 MDC04 电容传感芯片。在 OLED 上显示测量数据，或者通过主控 MCU 的UART 串口转 USB 输出到 PC 串口工具。 MESK 评估板可以直观显示敏源各类环境传感器数据。用户还可以通过评估板的 USB 接口连接PC 端串口工具（比如

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2024-12-31
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水流气泡探测器 - MWFD

产品介绍水流气泡探测器 MWFD（Minyuan Water Flow Detector）通过高频电容检测芯片测量管内液体介电常数的变化：不同电容值反映管内是空气还是液体，当检测到空气时，输出高电平进行报警。传感器穿透性强，可以有效克服水管材质不同、管壁较厚、不同液体电导率差异等问题。传感器测量响应快，较高可达 10ms 一次检测周期，配合微处理器算法可在300ms 内区分出当前状态

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2024-12-31
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四大行业协会集体发声美国芯片产品不再安全不再可靠谨慎采购

12月3日消息（岳明）12月2日，美国宣布了新一轮对华出口限制措施，将140余家中国企业加入贸易限制清单，涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品。今日，中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国通信企业协会分别发布声明，对此均表示坚决反对，并称美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。中国汽车工业协会： 2024年12月2日

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2024-12-31
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台积电2纳米芯片性能提升仅15知情人士称试产良率超过60

芯片12月20日台积电正在优化下一代芯片制程N2，也就是2纳米芯片。从最近泄露的信息看，N2的能效和密度的确优于N3，但可能提升的幅度没有那么大。不论怎样，如果单看GPU，至少还有2代的进步空间。目前GPU采用的是N5制程。照估计，AMD、英伟达都会向N3挺进，然后是N2；至于英特尔，不知道，因为它很危险，可能退出GPU竞争。也就是说，如果单看制程，未来一段时间仍然会有不错的进步。

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2024-12-31
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可级联多点倾角计 - RTS

产品介绍可级联多点倾角计 RTS(Rock Tilt Sensor)基于 RS485 总线可以组网多点串联，每个节点包含高精度三轴 MEMS 重力加速度和温度传感，尺寸小，只有 55x30x22mm；重量轻，只有 50g；成本低，售价为市面同类产品的 1/3。可多点、链式串联布置在危岩体、挡土墙、危房、滑坡、电塔等监控隐患点周围，可水平、横直、竖直灵活安装，应用于崩塌、滑坡等地灾监测，桥梁

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2024-12-31
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历经数代性能仍不及高通谷机Tensor手机芯片基本已经失败

芯片11月26日谷歌有一个部门专门开发Tensor处理器，这款处理器用在Pixel手机上。回顾历史，Tensor有过一些成功，芯片在AI、摄影方面表现出色，但性能、能效一般，所以谷歌客户并不怎么喜欢。按照谷歌的内部规划，接下来要推出的Tensor G5和G6芯片仍然难以逆风翻盘，无法超越高通芯片。正因如此，一些人断言Tensor实际上已经失败。谷歌Tensor手机芯片一路走来进步缓慢

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2024-12-31
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北极智联衡雅彬航顺芯片石永军一行到访深圳市智能化学会

芙蓉锦渐成，红榴夏实初。在这个中伏好时节里，北极智联(深圳)科技有限公司衡雅彬先生和深圳市航顺芯片技术研发有限公司石永军先生等一行到访深圳市智能化学会，受到了学会执行会长石锡铭先生热情接待。照片从左到右：洪建华深圳市数字符号科技有限公司石永军深圳市航顺芯片技术研发有限公司石锡铭深圳市智能化学会衡雅彬北极智联(深圳)科技有限公司/深圳市阿尔艾富智能科技有限公司

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2024-12-31
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传苹果将在新一代iPhone SE中采用自研5G基带芯片速度仅为高通的一半

极客芯片12月9日最新消息，苹果备受瞩目的5G调制解调器（基带芯片）即将面世，预计将在该公司计划明年推出的新一代iPhone SE中首次亮相。目前，苹果在iPhone系列手机中使用的调制解调器均来自高通（Qualcomm），两家还一度因此闹出不愉快。据悉，尽管这款被苹果公司工程师称为“Sinope”的芯片是苹果在通信技术领域的又一重要突破，但其速速只有高通芯片的一半。

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2024-12-31
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从富士通到RAMXEED以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求

在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为了降低云和边缘的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存储器正迎来市场快速增长的发展大时代，如铁电存储器FeRAM和ReRAM，以及磁性存储器MRAM、阻变式存储器ReRAM等。

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2024-12-31
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中国芯闪耀太空天基云系统随天舟八号货运飞船成功发射

北京时间2024年11月15日23时13分，天舟八号货运飞船在我国文昌航天发射场点火起飞，成功将一系列重要物资送入太空。其中，尤为引人注目的是南京航空航天大学李广侠团队研制的“基于天基计算的地面辐射源在轨定位试验载荷”——星眸载荷，它搭载天舟八号飞船一同升空，开启了我国自主研发太空技术的新篇章。星眸载荷的亮点在于其首次部署了龙芯中科研制的基于龙芯处理器的天基云系统

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2024-12-31
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中国工程院院士倪光南推进开源RISC-V健全强化集成电路全产业链

11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）昨日在北京开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表题为《推进开源RISC-V 健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。倪光南表示，当前，开源在新一代信息技术重点应用持续深化，已从软件领域拓展至RISC-V为代表的硬件领域。开源RISC-V架构为全球芯片产业发展提供了新的机遇

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2024-12-31
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AMD CEO苏姿丰谈与英伟达竞争计算领域不应该只有一种解决方案

芯片9月19日 AMD CEO苏姿丰在最近的一次访谈中，就与英伟达的竞争关系发表了看法。她认为，半导体行业有足够的空间容纳多个巨头企业。苏姿丰强调，计算领域不应该只有一种解决方案，而是需要多样化的计算架构来适应不同的应用需求。目前，AMD和英伟达都在积极开发用于生成式人工智能的半导体芯片，尽管英伟达在市场中占据领先地位，但AMD和英特尔等公司也在努力争取科技领域大客户的青睐。苏姿丰认为